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無硫紙

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無硫紙的涵義以及意圖

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無硫紙的涵義以及意圖

發布日期:2020-09-04 作者: 點擊:

      無硫紙標準_無硫紙用途_無硫紙也稱之為PCB,外表處理制程的專用紙,其作用是避免電鍍成品中的銀與空氣中的硫發生化學反響,以致產品變黃,因此,當完成產品后應盡快使用無硫紙包裝產品,而且接觸產品時要佩帶無硫手套,且不能接觸電鍍外表。

  用途:

  首要應用于鍍銀品包裝,如電路板、線路板,五金,食品類可保護產品。

  貯存注意事項:

  存于18℃~25℃的干燥潔凈庫房內,平整堆放、避免陽光直射、遠離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸堿類) 密封包裝,保質期為一年。

  無硫紙

      主體是銅,銅層很容易與空氣中的氧發生反響,生成深褐色的氧化亞銅。為了避免氧化,PCB在制程中有一道沉銀工藝,因此PCB又俗稱沉銀板。沉銀工藝已經成為印制線路板首要的外表處理方式之一。

  但是銀與硫之間有很大的親和力,銀在空氣中遇到硫化氫氣體或硫離子時很容易生成一種很難溶解的銀鹽(Ag2S)這種化學變化可以在微量的情況下發生。同時,由于沉銀速度非???,形成低密度的沉銀層,使得銀層低部的銅容易與空氣接觸,因而需要更厚的沉銀層才能到達抗氧化。這意味著生產中要沉積更厚的銀層從而增加了生產成本,也增加了可焊性出現問題的機率,如微空洞和焊接不良。接觸沉銀板,需要戴無硫手套。

  沉銀板在查看及搬運過程中必需用無硫紙與其他物體隔開。沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時完成,包裝時沉銀板必須用無硫紙與包裝袋隔開。

  綜上所述,使用無硫紙的意圖有以下兩個:

  1.無硫紙本身不含硫,不會與PCB外表的沉銀層發生反響。

  2.無硫紙可起到一種隔離作用,避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發生反響。

 

本文網址:http://www.pottersrealm.com/news/509.html

關鍵詞:無硫紙,無硫紙標準,東莞無硫紙

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